Testy EMC / EMI
Badania kompatybilności elektromagnetycznej i emisji prowadzone wewnętrznie.
Możliwości
Jak to budujemy i jak to gwarantujemy.
Osiem linii montażowych SMT, dziesięcioetapowy proces QA, pełna identyfikowalność MES i wewnętrzne laboratorium testów — substancja stojąca za każdym zmontowanym obwodem drukowanym, który wysyłamy.
Zakład
Linia produkcyjna zbudowana do pracy na skalę.
Osiem szybkich, w pełni automatycznych linii SMT (Panasonic/NPM), dwie linie do lutowania na fali, pięć linii montażowych oraz dwie linie do powłok ochronnych/UV z automatycznym natryskiem i automatyczną depanelizacją frezarką. Kontrola inline obejmuje SPI, AOI, rentgen, ICT, FCT, inspekcję pierwszego egzemplarza (FAI) oraz testy RoHS.
8 linii SMTPanasonic/NPM — szybkie, w pełni automatyczne
2 linie lutowania na faliPodwójna fala, możliwość pracy w azocie
5 linii montażowychSMT + THT, montaż box build i integracja systemów
2 linie powłok ochronnych / UVPowłoki selektywne i utwardzanie UV
Ponad 200 pracownikówW produkcji, kontroli jakości i inżynierii
SPI · AOI · rentgenKontrola inline na każdym etapie
Od 2020 rokuW ciągłej eksploatacji
Potwierdzone dane produkcyjne
Liczby operacyjne stojące za linią.
Aktualne dane przekazane przez zespół produkcyjny. Czasy realizacji zależą od gotowości projektu, dostępności materiałów i uzgodnionego planu testów.
<500 PPMWadliwe części na milion (DPPM)
>98%Uzysk pierwszego przejścia
<30 minTypowy przestój przy przezbrajaniu linii
5–7 dniTypowe okno prototypowania
7–10 dniTypowa produkcja po skompletowaniu materiałów
Od 1 sztukiMinimalna wielkość zamówienia
Proces QA
Dziesięć punktów kontrolnych. Nic nie wychodzi, dopóki każdy nie zostanie zaliczony.
Zdyscyplinowana sekwencja produkcyjna od przyjęcia towaru po wysyłkę — każdy etap udokumentowany, nie zakładany.
01
Kontrola wejściowa (IQC)
Każda partia komponentów jest przyjmowana, identyfikowana i weryfikowana względem BOM, zanim trafi na halę produkcyjną: rezystory są mierzone na sprzęcie mostkowym, układy scalone przechodzą kontrolę pod mikroskopem oraz test funkcjonalny na dedykowanych przyrządach, a moduły, diody i tranzystory są weryfikowane względem protokołów kontroli oryginalnego producenta. Rolki otrzymują na tym etapie unikalne kody w systemie MES.
02
Inspekcja pasty lutowniczej (SPI)
Osiem urządzeń SPI pracuje w linii, kontrolując pastę lutowniczą po druku. Objętość pasty, przesunięcie i pokrycie są mierzone na każdym polu lutowniczym; płytki wykraczające poza tolerancję są wstrzymywane przed rozpoczęciem montażu komponentów.
03
Automatyczna inspekcja optyczna (AOI)
Osiem urządzeń AOI — w tym dwie dedykowane jednostki 3D — obejmuje inspekcję pasty lutowniczej i stanu po montażu, skanując cały panel SMT pod kątem brakujących elementów, błędów polaryzacji i defektów połączeń lutowniczych. Wyniki są zapisywane w MES, zanim płytka trafi do pieca rozpływowego.
04
Inspekcja po lutowaniu rozpływowym i kontrola materiałowa AI
Płytki przechodzą przez piece rozpływowe Heller (13 stref) i JT (10 stref), z opcją lutowania w azocie i obsługą elementów pasywnych do 01005 oraz obudów BGA/QFN. Po lutowaniu płytki są ponownie kontrolowane, a kontrola zmian materiałowych oparta na AI porównuje każdy kanał podajnika z systemem MES — jeśli załadowany komponent nie zgadza się z BOM, linia zatrzymuje się przed następną płytką.
05
Inspekcja rentgenowska
Rentgen obejmuje etapy SMT i DIP — kontrola pustek w obudowach BGA i innych układach z ukrytymi połączeniami, takich jak QFN. Kształt kul lutowniczych i poziom pustek są weryfikowane tam, gdzie kontrola wzrokowa nie sięga.
06
Punkt kontroli jakości linii SMT (SMT-LQC)
Dedykowany punkt wstrzymania na granicy etapu SMT — profile temperatury pieców rozpływowych są weryfikowane co zmianę i przy każdym przezbrojeniu linii, a komponenty wrażliwe na wilgoć są pakowane próżniowo z monitorowanym terminem przydatności. Produkcja nie może ruszyć dalej, dopóki zatwierdzenie SMT-LQC nie zostanie zapisane w MES — kontrola jest obowiązkowa, nie zakładana.
07
Punkt kontroli jakości linii DIP (DIP-LQC)
Równoważna, obowiązkowa bramka dla montażu przewlekanego. Każda naprawiana płytka jest rejestrowana pod udokumentowanym kodem naprawy i przechodzi drugą inspekcję, zanim pojedzie dalej; każda płytka czeka w punkcie DIP-LQC, dopóki kontrola nie wyjdzie czysto.
08
Kontrola wzrokowa i test funkcjonalny
Pełna kontrola wzrokowa zmontowanej płytki, a następnie test w obwodzie (ICT) i test funkcjonalny (FCT) na przyrządach zgodnie z Twoją specyfikacją. Usterki ujawniają się tutaj, na naszym stole, a nie na Twoim.
09
Kontrola jakości wyjściowej (OQA)
Ostatnia udokumentowana bramka jakości: protokoły testów, notatki z inspekcji i zatwierdzenie pierwszego egzemplarza są zbierane przed rozpoczęciem pakowania. Każda reklamacja klienta po dostawie przechodzi przez udokumentowany proces 8D.
10
Wysyłka
Płytki pakowane zgodnie z zasadami ESD do transportu międzynarodowego i wysyłane na potwierdzoną datę dostawy, każda z unikalnym kodem identyfikowalności. Raporty wysyłkowe można pobrać jednym kliknięciem, więc produkcja pozostaje audytowalna także po opuszczeniu zakładu.
Identyfikowalność MES
Każda płytka identyfikowalna aż do jej komponentów i partii.
Nasz system MES (Manufacturing Execution System) śledzi produkcję na poziomie komponentów, od przyjęcia towaru po wysyłkę. Każda rolka ma unikalny kod, jest skanowana i dopasowywana do bazy danych, zanim trafi na linię; każdy kanał podajnika jest weryfikowany w MES przed każdym uruchomieniem. Kody QR i indeksowanie pojemników obrotowych łączą każdą płytkę z jej partią przez cały proces produkcji. Kanban w czasie rzeczywistym pokazuje wydajność linii, zdolność produkcyjną i uzysk pierwszego przejścia — na żywo, nie retrospektywnie. Zapobieganie błędnym materiałom jest wymuszane przez system: żadna rolka nie trafia na linię bez dopasowania w bazie danych — błędny komponent zatrzymuje linię, zamiast trafić na Twoją płytkę.
- Identyfikowalność na poziomie partii dla komponentów i materiałów eksploatacyjnych
- Rejestracja danych na poziomie numerów seryjnych we wszystkich kluczowych procesach
- Panele w czasie rzeczywistym i SPC dla stabilnej jakości
- Cyfrowe instrukcje pracy i e-SOP na każdej linii
Komponenty
Proces SMT
Kontrola
Wyniki testów
Pakowanie
Wysyłka
Laboratorium testów i niezawodności
Testy wewnętrzne, nie zlecone.
Sprzęt testowy stoi w tym samym budynku co linie produkcyjne. Kontrole odbywają się wtedy, kiedy powinny — a nie wtedy, gdy laboratorium zewnętrzne znajdzie termin.
Badania bezpieczeństwa elektrycznego
Wytrzymałość dielektryczna, ciągłość uziemienia i rezystancja izolacji — weryfikowane przed wysyłką.
Testy obciążeniowe i niezawodności
Wydłużone testy pod obciążeniem i testy wytrzymałościowe potwierdzające, że marginesy projektowe utrzymują się w rzeczywistych warunkach pracy.
Testy komponentów i badania środowiskowe
Weryfikacja komponentów na wejściu; komora o stałej temperaturze i wilgotności; oscyloskopy i precyzyjny sprzęt pomiarowy na miejscu.
Certyfikaty
Produkowane w certyfikowanym zakładzie.
Każda płytka Faradine powstaje w zakładzie certyfikowanym IATF 16949 / ISO 9001. Ten sam zakład posiada certyfikaty ISO 14001 i ISO 45001 oraz status krajowego przedsiębiorstwa high-tech.
Chcesz zweryfikować jakość przed zamówieniem?
Prześlij swoje pliki lub pytania. Kierownik projektu przeprowadzi Cię przez cały proces — a tam, gdzie to możliwe, udostępni protokoły testów z porównywalnych realizacji.