从一个想法——或成型的设计——到一件能用的产品。
组装是核心。元器件采购、设计支持、嵌入式固件、结构件，以及阶段门控的 NPI 路径，都在项目需要时随时到位。一个伙伴，一位项目经理。
从你的设计，到一块能用的板，中间的一切。
带着成型的设计来，我们承接整个项目——无需在三家相互推诳的供应商之间来回拼凑。
采购
正确的元器件，来自我们合作多年的供应商——关系稳固、品牌可指名，不会有意外的替代品。
组装
在专业产线上完成 SMT 与通孔（DIP）组装，每一道工序都有人查验——需要量产时再顺势扩产。
测试与检验
出货前进行功能测试与检验。
交付
如期完成包装与交付，有任何需要处理的问题，你的项目经理都在。
正确的元件——找到、核验、没有意外。
我们按你的物料清单向甄选过的供应商采购。下单前先做风险排查：长交期、供货紧张、生命周期风险。替代方案一律与你商量，绝不悦悦替换。你认可的 BOM，就是上线的 BOM。
制造前，把设计仔细看一遍。
大多数客户带着成型的设计而来，这正合我们的心意。在项目需要的地方，我们会做 DFM 审查——在购入第一颗元件之前，把一切与制造工艺相冲突的问题找出来。对仍在开发阶段的板，我们也可以协助电路设计或 PCB 布局。我们不设高门槛的收费前台。设计支持能让结果更好，我们就做。
嵌入式固件和软件，当产品需要时。
当产品需要在组装之外再加上固件——微控制器应用、外设驱动栈、硬件调试程序——我们可以在同一个项目里编写或完善它。如果硬件还需要配套的桂面或服务端软件，同样如此。我们对范围诚实：只承接我们能做好的部分。
从一块能用的板，到一件成品。
我们设计并生产将组装好的电路板变成可出货产品所需的结构件：外壳、支架、安装板与连接器开口。样板和预量产数量，我们在内部 3D 打印——在投注塑模具开支之前，用于验证装配与外观。负责制造电路板的同一个团队来处理外壳，两者从设计阶段起就保证能完美配合。
从概念到量产——分阶段推进。
一支有产品概念但没有量产经验的硬件团队，可以和我们走完整段路程。四个阶段门控阶段，每个阶段有明确的测试与放行标准，推动设计从想法走向量产，无需在每个节点更换伙伴。
概念分析与功能样机
我们对概念的技术和商业可行性进行评估。制作功能样机，进行初步功能测试与安全测试，并对照规格进行评审。
工程样机
确认设计在目标规模下具备可制造性。以量产物料和工艺制作工程样机。此阶段进行 EMC 测试、可靠性测试与来料品质审核。
小批量试产
在真实生产条件下通过限量生产验证工艺。评估良率、一致性与文档完整性。放行标准是工艺稳定且可复制。
量产
基于已批准的工艺、锁定的 BOM 与签收的测试规格全速量产。每一批次均运行我们所有板子同等的 QA 管控流程。
把你的设计或疑问发给我们。
文件、粗略规格，或只是一个想理清的问题——你都将对接到一位讲你语言、负责这单的专属项目经理。