制造能力

我们怎么做，又怎么保证。

八条 SMT 贴片产线、十道 QA 管控流程、全程 MES 可追溯体系与自建测试实验室——这是我们出货的每一次电路板组装背后的实质。

生产设施

一条为规模而生的专业产线。

八条高速全自动 SMT 贴片线（Panasonic/NPM）、两条波峰焊线、五条组装线，两条三防涂覆/UV 线配备自动喷涂与铣刀式自动分板设备。在线检测涵盖 SPI、AOI、X-Ray、ICT、FCT、首件测试（FAI）与 RoHS 测试。

8 条贴片线Panasonic/NPM 高速全自动

2 条波峰焊线双波峰，支持氮气

5 条组装线SMT + THT、整机组装与系统集成

2 条三防漆 / UV 线选择性涂覆与 UV 固化

200+ 人涵盖生产、质量与工程团队

SPI · AOI · X-Ray每道工序在线检测

自 2020 年起持续运营中

已确认的生产数据

产线背后的运营数据。

以下为生产团队提供的当前数据。实际交期取决于设计完整度、物料供应情况及双方确认的测试方案。

<500 PPM百万不良率（DPPM）

>98%一次通过率

<30 分钟典型换线停机时间

5–7 天典型样机周期

7–10 天物料齐套后的典型生产周期

1 片起最小起订量

品质管控流程

十道关卡。每一道通过，才能出货。

从来料到出货的完整管控链条——每一道节点都有记录，不凭假设。

来料检验（IQC）

每一批元器件在进入产线之前，均需核对身份并按 BOM 逐一验收：电阻在桥式测试设备上逐一测值，芯片在显微镜下做外观检查并在专用/模拟治具上做功能验证，模块、二极管与晶体管则对照原厂检验报告核对批次与参数。料盘在此环节即编入 MES 系统，赋予唯一追溯码。

锡膏检测（SPI）

现场 8 台 SPI 设备在线运行，印刷后对每个焊盘进行锡膏检测，测量锡膏量、偏移量与覆盖率。检测不合格的板件在贴片前即被隔离，不得进入下一工序。

自动光学检测（AOI）

现场 8 台 AOI 设备（含 2 台专用 3D AOI）负责锡膏与贴片后检测，对 SMT 全板进行扫描，检查元器件有无缺件、极性错误及焊点质量问题。检测结果记入 MES，板件方可进入回流焊。

回流焊后检验与 AI 换料核查

板件经 Heller 13 温区与劲拓（JT）10 温区回流焊炉，支持氮气回流，可适配 01005 及 BGA/QFN 等封装。回流后再次对板面进行检验，AI 换料核查系统将每条飞达通道的实装物料与 MES 数据库进行比对——若实装料不符合 BOM，产线立刻停机，不允许下一块板继续上线。

X-Ray 检测

SMT 与 DIP 阶段均可执行 X-Ray 检测，针对 BGA 进行空洞率检测，并覆盖 QFN 等其他隐藏焊点封装，核查焊球成形，覆盖目检无法触达的部位。

SMT 产线质量管控节点（SMT-LQC）

SMT 阶段边界的专项质检节点——回流焊炉温曲线在每个班次、每次换线时均需核验，湿敏元器件均真空包装并追踪有效期。SMT-LQC 签核写入 MES 后，板件方可流入下一工序——此关卡为强制要求，不可跳过。

DIP 产线质量管控节点（DIP-LQC）

通孔焊接阶段的等效管控节点。任何返修板均需登记维修代码，并经过第二次检验确认后才可放行；DIP-LQC 检测合格后，板件方可进入目检与功能测试环节。

目检与功能测试

对组装完成的板进行全面目检，再通过在线测试（ICT）与功能测试（FCT）治具按你的规格执行测试。问题在我们的台面上暴露，而不是在你的台面上。

出货品质保证（OQA）

出货前的最后一道有记录的品质关卡：测试记录、检验报告与首件签收资料在包装前汇总完毕。交付后如有客户投诉，均按标准 8D 流程处理。

发货

电路板以防静电包装妥善打包，按确认的交期发出，每块板均带有唯一追溯码。出货报告可一键调取，板子离开我们后仍可随时审计。

MES 可追溯体系

每一块板，可追溯至其元件与批次。

我们的制造执行系统（MES）从来料入库到出货全程在元器件层级跟踪生产。每条料盘均编有唯一码，上线前扫码与数据库比对；每条飞达通道在每次上线前均在 MES 中核验。QR 码与周转箱索引将每块板与其批次在整个生产过程中关联。电子看板实时呈现产线效率、产能与直通率——是实时数据，不是事后报告。错料防呆由系统强制执行：料盘不经数据库匹配不得上线——错料会停在产线上，而不会出现在你的板子上。