作者 Evie Zhang2026年6月10日更新于 2026年10月18日

PCBA 打样资料清单：Gerber 文件、BOM 表与贴片坐标文件怎么准备

贴片厂到底需要哪些文件、Gerber、BOM 表和坐标数据各自怎么写，以及那些在报价阶段就把订单卡住的常见疏漏。

作者：Faradine 项目经理 Evie Zhang。更新于 2026 年 6 月 14 日。

核心要点

一套完整的贴片生产资料包含三样：制板数据（Gerber，或 ODB++/IPC-2581）、写清具体料号的 BOM 表、记录每个器件位置和角度的贴片坐标文件。
报价拖延最常见的原因是 BOM 表含糊。每一行都要写制造商料号（MPN），不能只标参数值。
贴片坐标文件（centroid/XY 文件）的原点、单位和旋转方向必须与贴片厂约定一致，否则所有器件都会贴错。
制板图和组装图要一并提供。网络表和 Gerber 回答不了的问题——极性、特殊工艺要求、叠层——都靠这两张图说清。
导出文件之前先跑一遍设计规则检查（DRC）和制造评审。在电脑屏幕上发现封装错误只要几分钟，流到产线上再发现，代价就是重新打一轮板。

文件资料整得干不干净，决定了一批 PCB 组装订单是按期出货，还是在工程审核里卡上好几天。要给贴片准备 Gerber 和 BOM 文件，你需要三份核心资料：制板数据（Gerber、ODB++ 或 IPC-2581）、参数写全的物料清单（BOM 表）、贴片坐标文件。这篇清单写给把板子交给代工工厂做的硬件工程师和采购负责人，讲清每份文件该包含什么，让订单一次过审。

PCBA 工厂到底需要哪三份文件

一站式贴片厂要把你的板子做出来，只需要三样东西：制板数据告诉板厂裸板怎么做，BOM 表告诉产线板上贴什么，贴片坐标文件告诉贴片机每个器件贴在哪里。其余文件都是为这三样服务的。这三样对了，剩下的都是细节。

下面是大多数贴片厂要求的标准资料包：

文件	格式	用途
制板数据	Gerber RS-274X、ODB++ 或 IPC-2581	铜层、阻焊、丝印、钻孔
物料清单（BOM 表）	CSV 或 XLSX	每个器件按料号列清
贴片坐标文件	CSV 或 TXT（centroid/XY）	器件位置 + 旋转角度
制板图	PDF	叠层、公差、表面处理
组装图	PDF	极性、贴装说明、DNP 位号

下图展示了这些文件在生产中的分工：制板数据做出裸板，BOM 表点名每个器件，贴片坐标文件告诉贴片机每个器件贴在哪。

<rect x="270" y="40" width="180" height="120" rx="8" fill="none" stroke="currentColor" stroke-width="1.5"/>
<text x="360" y="30" text-anchor="middle" font-weight="700">Bill of materials</text>
<text x="360" y="102" text-anchor="middle">one MPN per line</text>
<text x="360" y="140" text-anchor="middle" opacity="0.75">names every part</text>

<rect x="520" y="40" width="180" height="120" rx="8" fill="none" stroke="currentColor" stroke-width="1.5"/>
<text x="610" y="30" text-anchor="middle" font-weight="700">Pick-and-place</text>
<text x="610" y="92" text-anchor="middle">X, Y, rotation,</text>
<text x="610" y="112" text-anchor="middle">side (centroid)</text>
<text x="610" y="140" text-anchor="middle" opacity="0.75">places every part</text>

<line x1="200" y1="100" x2="270" y2="100" stroke="currentColor" stroke-width="1.5" marker-end="url(#arrow)"/>
<line x1="450" y1="100" x2="520" y2="100" stroke="currentColor" stroke-width="1.5" marker-end="url(#arrow)"/>
<text x="360" y="195" text-anchor="middle" opacity="0.75">Fab drawing + assembly drawing add the human-readable instructions</text>
</g>
<defs>
<marker id="arrow" viewBox="0 0 10 10" refX="9" refY="5" markerWidth="6" markerHeight="6" orient="auto-start-reverse">
<path d="M 0 0 L 10 5 L 0 10 z" fill="currentColor"/>
</marker>
</defs>
</svg>

如果你是第一次接触海外代工生产，可以先看我们关于如何在中国外包 PCB 组装的指南，里面完整走了一遍交接流程，而资料准备正是第一步。

Gerber 文件怎么导出才算合格

Gerber 文件请导出扩展 Gerber 格式（RS-274X，由 Ucamco 维护），内嵌光圈表；或者干脆不发 Gerber，改用 ODB++ 或 IPC-2581——这两种智能格式把铜层、钻孔和网络表打包进一个文件，不容易看错，越来越多板厂更偏好它们。如果坚持用 Gerber，就必须发完整的一套。

一套完整的 Gerber 文件要包含：每一层铜、正反面阻焊、正反面丝印、正反面锡膏层、板框，以及一份 Excellon 钻孔文件。最容易出问题的有两处。一是板框缺失或含糊，板厂只能猜你的外形边界，所以请把板框单独放在一个机械层上。二是钻孔文件单位弄错，好好的孔会被钻得一团糟，所以务必确认单位（毫米还是英寸），并区分金属化孔和非金属化孔。

打包压缩之前，用免费的 Gerber 查看器把导出的文件打开，用板厂的视角过一遍。确认锡膏层与焊盘对得上、丝印没有压到露铜的焊盘上、层数和叠层一致。

BOM 表怎么写，工厂才不会反复来问

一份能直接投产的 BOM 表，每一行列一个器件，写清唯一的制造商料号、用到这个器件的位号和用量。真正让 BOM 表"能落地"的是 MPN。一行只写"100nF 0402"，对应的是市面上几百个真实存在的料号——耐压、介质、容差各不相同，贴片厂不猜就没法采购。

BOM 表的每一行建议包含以下字段：

位号（C1、C2、R5），让每个器件对得上封装。
单台用量。
制造商和制造商料号（MPN）。
参数值和封装，方便交叉核对。
描述，写清耐压、容差等关键规格。
不贴装位号的 DNP 标记。

无源器件方面，写上 MPN 并附一条"认可替代料"的备注，缺料时这一行才不至于断供。凡是带极性的器件、半导体、连接器，一定要锁定具体料号。按 MPN 采购正品、来源可追溯的元器件，而不是灰色渠道的替代品，决定的是产品能用和出厂后出故障的区别——所以正规的贴片厂在贴片前都会核验元器件真伪。BOM 表写得不严谨，也是那些悄悄拖长交期的 DFM 常见错误里的老问题。

贴片坐标文件里要写什么

贴片坐标文件（也叫 centroid、XY 或插入文件）列出每个贴片器件的位号、X/Y 坐标、旋转角度和所在板面。贴片机靠这份文件定位每个器件，这里出错，器件就会贴错位置或贴错角度。

一份能用的坐标文件，关键在三个细节：

原点和单位。 坐标以板原点为基准，单位用毫米或英寸。写明用哪一种，并与制板图保持一致。
旋转方向约定。 零度朝向和旋转方向必须与贴片厂约定一致。IPC-7351B 定义了统一的零度器件朝向，让 CAD 封装库与坐标数据保持一致，但仍需与工厂确认——有极性器件的旋转方向对不上，是首件检验最典型的翻车原因。
板面标记。 每一行标明贴正面（Top）还是反面（Bottom），双面板才不会贴反。

封装旋转角度不必逐个手工校正，好的贴片厂会在 DFM 环节统一归一化。但你导出的数据越干净，需要别人替你做的假设就越少。封装库干净，是PCB 可制造性设计（DFM）评审在文件离开你的电脑前就物有所值的原因之一。

有了 Gerber，为什么还要制板图和组装图

图纸回答的是 Gerber 和 BOM 从原理上就无法回答的问题。制板图标明叠层结构、铜厚、板厚、表面处理（ENIG 化学沉金、HASL 热风整平）和阻抗要求；组装图标注器件极性、特殊贴装要求、三防漆涂覆区域和 DNP 位号。它们是机器可读数据背后、给人看的说明。

验收等级也写在图纸上。IPC-A-610 Revision J（2024 年 3 月发布）将工艺质量分为三个等级：1 级对应一般电子产品，2 级对应专用服务类电子产品，3 级对应高可靠性、恶劣环境用硬件。请在图纸上写明等级。它决定 AOI 或 X 射线检测员如何判断每一个焊点——从焊料填充高度到 BGA 空洞率——也直接影响价格。不标注的话，默认通常按 2 级生产和验收。

点击发送前的最后一份检查清单

发送任何文件之前，请对照下面这份清单做最后一遍检查，十分钟就够，能挡住最常见的返工往返。把它当作"设计完成"和"可以投产"之间的一道关卡。

设计阶段做一次完整的 PCB DFM 评审，能提前拦住结构问题；这份清单则负责拦截资料层面的疏漏。准备好询价时，PCB 组装报价清单里写了还要附哪些信息，才能拿到一个真实的价格，而不是一个占位数字。

常见问题

PCBA 工厂接受哪些文件格式？

大多数贴片厂接受扩展 Gerber（RS-274X）加一份 Excellon 钻孔文件，并且越来越偏好 ODB++、IPC-2581 这类智能格式——它们把铜层、钻孔和网络表打包在一起。BOM 表请发 CSV 或 XLSX，坐标文件发 CSV 或 TXT，图纸统一用 PDF。

打样只有几块板，也需要贴片坐标文件吗？

需要，哪怕只有一块板。坐标文件是贴片机定位每个贴片器件的依据，没有它，贴片厂只能照着手册图手工贴装，或者反过来请你补一份——两种做法都会耽误时间。请在 EDA 工具里和 Gerber 文件一起导出来。

PCB 组装订单最常见的延误原因是什么？

最常见的是 BOM 表不完整或含糊。某一行只写了参数值和封装、没有制造商料号，贴片厂就不得不停下来问你要的到底是哪个料。每个贴装位号都应写明 MPN，采购团队才能不靠猜直接下单。

发 Gerber 还是发 ODB++？

两者都可以。ODB++ 和 IPC-2581 出错概率更低，因为它们把铜层、钻孔、网络表和器件数据封装在一个经过校验的文件里，漏层、钻孔对不上之类的问题几乎没有空间发生。Gerber 目前仍是通用的通行格式。如果你的 EDA 工具能导出干净的智能格式文件，就发它；否则发一套完整且核对过的 Gerber。

“不贴片”（DNP）的器件怎么标注？

在两个地方同时标注：在 BOM 表里给这些位号加上明确的 DNP（不贴片）状态，并在组装图上标出对应位置。只标注一处是有风险的——图纸里标了 DNP、BOM 表里却计入采购（或者反过来），结果就是板子要么多做、要么漏做。

IPC 等级对我的产品意味着什么？

IPC-A-610 等级规定了你这块板子按什么工艺质量和验收标准来评判。1 级是一般用途产品，2 级是大多数商业产品的默认等级，3 级覆盖医疗、航空航天等高可靠性硬件。请在制板图上注明等级，因为它直接关系到检验的严格程度和成本。

准备好发资料了吗？

一份干净的资料包，是对抗生产延误成本最低的一份保险。如果你想在投产前多一道把关，把 Gerber 和 BOM 发给我们，我们会做一次完整的 DFM 和可制造性评审，并配备一位专属的英语项目经理作为唯一对接人。联系 Faradine 团队，我们会提前标出任何可能卡住订单的问题。