用于贴片组装的 Gerber 与 BOM 文件：投产前检查清单

作者：Evie Zhang，Faradine 项目经理。更新于 2026 年 6 月 14 日。

核心要点

• 一份完整的组装文件包包括三部分：Gerber（或 ODB++/IPC-2581）制板数据、写明具体型号的物料清单，以及记录每颗器件位置与角度的贴装坐标文件。
• 报价延迟最常见的单一原因是 BOM 模糊不清。每一行都要列出制造商料号（MPN），而不是只写参数值。
• 贴装坐标文件（centroid/XY 文件）必须使用贴片厂认可的板原点、单位和旋转约定，否则每颗器件都会贴错。
• 务必附上制板图和装配图。它们能回答网表和 Gerber 无法覆盖的问题，例如极性、特殊工艺和层叠结构。
• 导出文件前先运行设计规则检查（DRC）和可制造性审查。在设计屏幕上发现 footprint 错误只需几分钟；在产线上发现则意味着重新打样。

一份干净的文件包，决定了 PCB 组装订单是能按期发货，还是会在工程评审中耽误好几天。要准备好用于组装的 Gerber 和 BOM 文件，你需要三项核心交付物：制板数据（Gerber、ODB++ 或 IPC-2581）、一份完整明确的物料清单，以及贴装坐标文件。本文面向将板子交给合同制造商的硬件工程师和采购经理，说明每份文件必须包含哪些内容，才能让你的订单一次通过评审。

PCB 贴片厂真正需要的三份文件

一站式贴片厂要生产你的板子，需要三样东西：告诉工厂如何制作裸板的制板数据、告诉他们在板上放什么器件的物料清单，以及告诉机器每颗器件放在哪里的贴装坐标文件。其余文件都是为这三项服务的。把这三项做对，其余只是细节。

以下是大多数贴片厂期望的标准文件包：

下图展示了这些文件如何对应到整个生产过程：制板数据生成裸板，物料清单确定器件，贴装坐标文件告诉机器把每颗器件放到哪里。

制板数据 Gerber / ODB++ / IPC-2581 生成裸板

如果你刚接触海外生产，我们的 在中国外包 PCB 组装 指南会带你走完完整交接流程，而文件准备正是第一步。

如何正确导出 Gerber 文件？

请以扩展 Gerber 格式导出（RS-274X，由 Ucamco 维护），并嵌入光圈表；或者干脆不发 Gerber，直接发送 ODB++ 或 IPC-2581，这两种智能格式把铜层、钻孔和网表打包在一个文件里，更不容易被误读。越来越多板厂偏好智能格式。如果你确实发送 Gerber，请确保是一套完整的文件。

一套完整的 Gerber 包括所有铜层、顶层和底层阻焊、顶层和底层丝印、顶层和底层钢网、板框外框，以及 Excellon 钻孔文件。最常见两个问题：缺少或模糊的板框会让板厂猜测你的板边，因此把板框放在独立的机械层；钻孔文件单位错误则会把整齐的孔变成灾难，因此要确认单位（毫米或英寸），并区分镀通孔与非镀通孔。

在压缩文件夹之前，用免费的 Gerber 查看器打开导出的文件，以工厂的视角检查。确认钢网层与焊盘对齐、丝印没有压在裸露焊盘上，并且层数与层叠结构一致。

如何制作工厂不会质疑的 BOM？

一份可直接投产的 BOM，每行列出一个器件，写明无歧义的制造商料号、使用该器件的位号以及用量。MPN 是 BOM 能被投产的关键。一行只写 "100nF 0402" 可能对应几百种不同耐压、介质和精度的实际器件，贴片厂无法采购，只能猜测。

每一行 BOM 都应包含以下列：

1. （C1、C2、R5），让每颗器件对应到 footprint。
1. 每套组件的。
1. 和。
1. ，用于交叉核对。
1. ，包含耐压、精度等关键规格。
1. 或 "Do Not Populate" 标记，用于不贴装的位置。

对于无源器件，写明 MPN 并附注认可的替代料，可以在缺货时保持该行的可生产性。对于带极性的器件、半导体或连接器，必须锁定精确 MPN。按 MPN 采购正品、可追溯的器件，而不是灰色市场替代料，这决定了板子是能正常工作，还是会在现场失效；因此严谨的贴片厂会在贴片前验证器件真伪。BOM 松散是 PCB DFM 错误 中反复出现的主题，会悄悄让生产周期延长好几天。

贴装坐标文件里应该放什么？

贴装坐标文件（也叫 centroid、XY 或 insertion 文件）列出每个表面贴装器件的位号、X/Y 坐标、旋转角度以及所在板面。SMT 贴片机读取该文件来定位每颗器件，因此这里的错误会导致器件放错位置或角度错误。

一份可用的贴装坐标文件需要关注三个细节：

• 坐标以板原点为基准，单位为毫米或英寸。请明确说明，并与制板图保持一致。
• 零度方向和旋转方向必须与贴片厂预期一致。定义了固定的零度器件方向，使 CAD 库与贴装坐标数据保持一致，但务必再确认，因为极性器件旋转不匹配是导致首件失败的经典原因。
• 每行标注 Top 或 Bottom，以便正确生产双面板。

你不必自己修正每个 footprint 的旋转；优秀的贴片厂会在 DFM 阶段规范化你的数据。但你的导出越干净，别人需要做的假设就越少。 footprint 库干净，是彻底的 PCB DFM 审查能在文件离桌前就回本的原因之一。

既然有了 Gerber，为什么还要发制板图和装配图？

图纸能回答 Gerber 和 BOM 本身无法回答的问题。制板图规定你的层叠结构、铜厚、板厚、表面处理（ENIG、HASL）和阻抗要求。装配图展示器件极性、特殊放置要求、三防漆区域和 DNP 器件。它们是机器可读数据背后的人工可读说明。

这里还要明确验收等级。IPC-A-610 Revision J（2024 年 3 月发布）定义了三个 workmanship 等级：Class 1 通用产品、Class 2 专用服务产品、Class 3 高可靠性及恶劣环境硬件。请在图纸上注明等级。它会改变 AOI 或 X-ray 检验员对每个焊点的判断标准，从焊脚高度到 BGA 空洞比例，也会改变价格。不注明通常会默认按 Class 2 生产和检验。

点击发送前的最终检查清单

发送任何文件前，请对照以下清单做最后一轮检查。只需十分钟，就能避免最常见的往返沟通，把报价拖慢。把它当作 "设计完成" 与 "可以投产" 之间的闸门。

• [ ] DRC 无未解决错误
• [ ] 完整的 Gerber 文件包（或 ODB++/IPC-2581），并已在查看器中验证
• [ ] 板框位于独立层
• [ ] 钻孔文件单位正确，并区分镀通孔与非镀通孔
• [ ] BOM 每行需贴装的器件都有 MPN
• [ ] DNP 位置在 BOM 和装配图中均已标注
• [ ] 贴装坐标文件包含原点、单位、旋转和板面信息
• [ ] 制板图包含层叠、表面处理和 IPC 等级
• [ ] 装配图包含极性和放置说明
• [ ] 一份简短的 README，注明设计名称、版本和数量

在设计阶段完成全面的 PCB DFM 审查，可以揪出结构层面的问题；这份清单则负责抓文件包层面的问题。当你准备询价时，PCBA 报价检查清单 会告诉你还需要提供哪些信息，才能让返回来的数字是真实报价，而不是占位符。

常见问题

PCB 贴片厂接受哪些文件格式？

大多数贴片厂接受扩展 Gerber（RS-274X）加 Excellon 钻孔文件，并且越来越偏好 ODB++ 或 IPC-2581 等智能格式，因为它们把铜层、钻孔和网表打包在一起。BOM 请发送 CSV 或 XLSX；贴装坐标发送 CSV 或 TXT centroid 文件；图纸应为 PDF。

小批量原型也需要贴装坐标文件吗？

需要，即使只生产一块板。贴装坐标文件是 SMT 产线上定位每颗表面贴装器件的依据；没有它，贴片厂要么按你的图纸手工放置，要么要求你补发文件，两者都会延误交期。请与 Gerber 一起，从 EDA 工具中导出该文件。

PCB 组装订单延误最常见的原因是什么？

最常见的原因是不完整或含糊的 BOM。一行只列参数值和封装、没有制造商料号，会迫使贴片厂停下来询问你具体指哪颗器件。每行需贴装的器件都应带有 MPN，这样团队才能无需猜测地采购。

组装投产应该发 Gerber 还是 ODB++？

两者都可以，但 ODB++ 和 IPC-2581 能减少错误，因为它们把铜层、钻孔、网表和器件数据打包在一个经过校验的文件里，减少缺层或钻孔不匹配的风险。Gerber 仍然被普遍接受。如果你的 EDA 工具能导出干净的智能格式文件，就发智能格式；否则请发送一套完整且已验证的 Gerber。

如何标记 "Do Not Populate" 器件？

DNP 器件要在两处标注：在 BOM 中增加明确的 DNP 或 "Do Not Populate" 状态，并在装配图中标记这些位置。只标一处有风险，因为可能在图纸上标了 DNP，BOM 里却用来询价，或者反过来，导致板子被多贴或少贴。

IPC 等级对我的组装意味着什么？

IPC-A-610 等级规定了评判你板子 workmanship 和检验标准的依据。Class 1 用于通用产品，Class 2 是大多数商业产品的默认等级，Class 3 涵盖医疗或航空航天等高可靠性硬件。请在制板图上注明等级，因为它直接影响检验严格程度和成本。

准备好发送文件了吗？

一份紧凑的文件包，是防止生产延误最便宜的保险。如果你想在投产前多一双眼睛把关，可以把 Gerber 和 BOM 发给我们，我们会进行完整的 DFM 与可制造性审查，并由一名专职的英语项目经理作为你的唯一联系人。联系 Faradine 团队，我们会标出任何可能导致订单卡住的细节。