Teste EMC / EMI
Testes de compatibilidade eletromagnética e emissões conduzidos internamente.
Capacidades
Como montamos e como garantimos.
Oito linhas SMT, um pipeline de QA de dez etapas, rastreabilidade MES completa e um laboratório de testes interno — a substância por trás das placas que enviamos.
A instalação
Uma linha de produção construída para operar em escala.
Oito linhas SMT full-auto de alta velocidade (Panasonic/NPM), duas linhas de solda por onda, cinco linhas de montagem e duas linhas de verniz conforme/UV com aplicação automática por spray e depanelização automática por router/fresa. A inspeção inline inclui SPI, AOI, raios-X, ICT, FCT, FAI (primeira peça) e teste RoHS.
8 linhas SMTPanasonic/NPM full-auto de alta velocidade
2 linhas de solda por ondaOnda dupla, com nitrogênio
5 linhas de montagemSMT + THT, box build e integração de sistemas
2 linhas de revestimento conformal / UVRevestimento seletivo e cura UV
Mais de 200 colaboradoresNa produção, QA e engenharia
SPI · AOI · Raios-XInspeção inline em cada etapa
Desde 2020Em operação contínua
Dados de produção confirmados
Os números operacionais por trás da linha.
Números atuais fornecidos pela equipe de produção. Os prazos dependem da prontidão do design, disponibilidade de materiais e do plano de teste acordado.
<500 PPMPeças defeituosas por milhão (DPPM)
>98%Rendimento de primeira passagem
<30 minTempo típico de parada para troca de linha
5–7 diasJanela típica de prototipagem
7–10 diasProdução típica após os materiais estarem prontos
A partir de 1 peçaQuantidade mínima de pedido
Pipeline de QA
Dez pontos de verificação. Nada é enviado até que todos sejam aprovados.
Uma sequência de montagem disciplinada desde o recebimento de mercadorias até o despacho de saída — cada etapa documentada, não presumida.
01
Inspeção de recebimento (IQC)
Cada lote de componentes é recebido, identificado e verificado contra a BOM antes de tocar no piso de produção: resistores são testados quanto ao valor em equipamento tipo ponte, chips passam por verificação microscópica mais teste funcional em dispositivos dedicados, e módulos, diodos e transistores são verificados contra relatórios de inspeção da fábrica original. As bobinas são codificadas unicamente no MES nesta etapa.
02
Inspeção de pasta de solda (SPI)
Oito unidades SPI operam inline, verificando a pasta de solda após a impressão. Volume, desvio e cobertura da pasta são medidos em cada pad; placas fora da tolerância são retidas antes do início do posicionamento de componentes.
03
Inspeção óptica automatizada (AOI)
Oito unidades AOI — incluindo duas unidades 3D dedicadas — cobrem inspeção de pasta de solda e pós-posicionamento, varrendo o painel SMT completo em busca de peças ausentes, erros de polaridade e defeitos nas juntas de solda. Os resultados são registrados no MES antes da placa entrar no reflow.
04
Inspeção pós-reflow e verificação de material por IA
As placas passam por fornos de reflow Heller (13 zonas) e JT (10 zonas), com reflow em nitrogênio disponível e suporte a componentes passivos 01005 e pacotes BGA/QFN. Após o reflow, as placas são reinspecionadas, e uma verificação de troca de material por IA cruza cada alimentador contra o MES — se o componente carregado não corresponder à BOM, a linha para antes da próxima placa.
05
Inspeção por raios-X
Raios-X percorre as etapas SMT e DIP para inspeção de vazios em BGA e outros pacotes de junta oculta como QFN. Formação de esferas de solda e níveis de vazio são verificados onde a inspeção visual não alcança.
06
Ponto de controle de qualidade da linha SMT (SMT-LQC)
Um ponto de retenção dedicado no limite da etapa SMT — perfis de temperatura do forno de reflow são verificados a cada turno e a cada troca de linha, e componentes sensíveis à umidade são acondicionados a vácuo com validade rastreada. A montagem não pode avançar até que a aprovação do SMT-LQC seja registrada no MES — a verificação é obrigatória, não presumida.
07
Ponto de controle de qualidade da linha DIP (DIP-LQC)
O equivalente porta obrigatória para montagem through-hole. Qualquer placa retrabalhada é registrada sob um código de reparo documentado e passa por uma segunda inspeção antes de prosseguir; cada placa fica retida no DIP-LQC até que a verificação esteja limpa.
08
Inspeção visual e teste funcional
Inspeção visual completa da placa montada, em seguida dispositivos de teste ICT e FCT são executados conforme sua especificação. Defeitos aparecem aqui, em nossa bancada, não na sua.
09
Garantia de qualidade de saída (OQA)
Uma porta final de qualidade documentada: registros de teste, notas de inspeção e aprovação da primeira peça são reunidos antes do início da embalagem. Qualquer reclamação do cliente após a entrega passa por um processo 8D documentado.
10
Despacho
Placas embaladas com proteção ESD para envio internacional e enviadas conforme data de entrega confirmada, cada uma com um código único de rastreabilidade. Relatórios de envio podem ser gerados em um clique, para que a montagem permaneça auditável depois de nos deixar.
Rastreabilidade MES
Cada placa rastreável até suas peças e lote.
Nosso Manufacturing Execution System acompanha a montagem a nível de componente, desde o recebimento de mercadorias até o despacho. Cada bobina é codificada unicamente, escaneada e comparada com o banco de dados antes de chegar à linha; cada alimentador é verificado no MES antes de cada execução começar. Códigos QR e indexação de caixas de turnover vinculam cada placa ao seu lote ao longo da produção. Um kanban em tempo real mostra eficiência da linha, capacidade e rendimento de primeira passagem — ao vivo, não retrospectivo. A prevenção de material errado é imposta pelo sistema: nenhuma bobina entra na linha sem correspondência no banco de dados — uma peça errada para a linha em vez de chegar à sua placa.
- Rastreabilidade por lote de componentes e consumíveis
- Captura de dados por número de série em todos os processos-chave
- Painéis em tempo real e SPC para qualidade estável
- Instruções de trabalho digitais e E-SOPs em cada linha
Componentes
Processo SMT
Inspeção
Resultados de testes
Embalagem
Expedição
Laboratório de teste e confiabilidade
Testes internos, não terceirizados.
Os equipamentos de teste ficam no mesmo prédio das linhas de produção. As verificações acontecem quando devem — não quando um laboratório terceirizado tem vaga.
Teste de segurança elétrica
Tensão de suportabilidade dielétrica, continuidade de terra e resistência de isolamento — verificados antes do envio.
Teste de carga e confiabilidade
Execuções de carga estendidas e testes de stress para validar se as margens de projeto se mantêm sob condições reais de operação.
Teste de componentes e ambientais
Verificação de componentes recebidos; câmara de temperatura e umidade constantes; osciloscópios e equipamentos de medição de precisão no local.
Certificações
Montada em uma instalação certificada.
Cada placa Faradine é montada em uma instalação certificada IATF 16949 / ISO 9001. A mesma instalação possui certificações ISO 14001 e ISO 45001 e é reconhecida como empresa nacional de alta tecnologia.
Quer verificar a qualidade antes de pedir?
Envie seus arquivos ou suas perguntas. Um gerente de projeto o guiará pelo processo — e, quando possível, compartilhará registros de teste de montagens comparáveis.