EMC- / EMI-testen
Elektromagnetische-compatibiliteits- en emissietesten in eigen huis uitgevoerd.
Mogelijkheden
Hoe we het bouwen, en hoe we het garanderen.
Acht SMT-assemblagelijnen, een QA-pijplijn met tien stappen, volledige MES-traceerbaarheid en een eigen testlab — de substantie achter elke printplaatassemblage die we verzenden.
De faciliteit
Een productielijn gebouwd om op schaal te draaien.
Acht high-speed volautomatische SMT-lijnen (Panasonic/NPM), twee golfsoldeerlijnen, vijf assemblagelijnen en twee conformal-coating-/UV-lijnen met automatische spraytoepassing en automatisch depaneleren met een freesmachine. Inline-inspectie omvat SPI, AOI, röntgen, ICT, FCT, first-article (FAI) en RoHS-testen.
8 SMT-lijnenPanasonic/NPM high-speed volautomatisch
2 golfsoldeerlijnenDubbele golf, geschikt voor stikstof
5 assemblagelijnenSMT + THT, box build en systeemintegratie
2 conformal-coating- / UV-lijnenSelectieve coating en UV-uitharding
200+ medewerkersIn productie, QA en engineering
SPI · AOI · röntgenInline-inspectie in elke fase
Sinds 2020Continu in bedrijf
Bevestigde productiegegevens
De operationele cijfers achter de lijn.
Actuele cijfers van het productieteam. Doorlooptijden hangen af van de gereedheid van het ontwerp, materiaalbeschikbaarheid en het afgesproken testplan.
<500 PPMDefecte onderdelen per miljoen (DPPM)
>98%First-pass yield
<30 minTypische omsteltijd van de lijn
5–7 dagenTypisch prototypevenster
7–10 dagenTypische productie nadat materialen gereed zijn
Vanaf 1 stukMinimale bestelhoeveelheid
QA-pijplijn
Tien controlepunten. Niets wordt verzonden totdat elk ervan is geslaagd.
Een gedisciplineerde bouwvolgorde van inkomende goederen tot uitgaande verzending — elke fase gedocumenteerd, niet aangenomen.
01
Inkomende inspectie (IQC)
Elke componentenbatch wordt ontvangen, geïdentificeerd en geverifieerd tegen de BOM voordat hij de productievloer raakt: weerstanden worden op waarde getest op brugtype-apparatuur, chips krijgen een microscoopcontrole plus een functionele test op speciale testfixtures, en modules, diodes en transistors worden gecontroleerd tegen inspectierapporten van de oorspronkelijke fabriek. Rollen krijgen in deze fase een unieke codering in het MES.
02
Soldeerpastainspectie (SPI)
Acht SPI-units draaien inline en controleren de soldeerpasta na het printen. Pastavolume, offset en dekking worden op elk pad gemeten; printplaten buiten tolerantie worden vastgehouden voordat de componentplaatsing begint.
03
Automatische optische inspectie (AOI)
Acht AOI-units — waaronder twee speciale 3D-units — dekken soldeerpasta- en post-placement-inspectie en scannen het volledige SMT-paneel op ontbrekende onderdelen, polariteitsfouten en soldeerverbindingsdefecten. Resultaten worden in het MES gelogd voordat de printplaat de reflow ingaat.
04
Post-reflow-inspectie & AI-materiaalcontrole
Printplaten lopen door Heller- (13 zones) en JT-reflowovens (10 zones), met stikstofreflow beschikbaar en ondersteuning tot 01005-passieven en BGA/QFN-behuizingen. Na reflow worden printplaten opnieuw geïnspecteerd, en een AI-materiaalwijzigingscontrole kruist elke feederbaan met het MES — als het geladen component niet overeenkomt met de BOM, stopt de lijn voordat de volgende printplaat loopt.
05
Röntgeninspectie
Röntgen loopt door de SMT- en DIP-fasen voor BGA-voidinspectie en andere behuizingen met verborgen verbindingen zoals QFN. Soldeerbolvorming en voidniveaus worden geverifieerd waar visuele inspectie niet kan komen.
06
SMT-lijnkwaliteitscontrolepunt (SMT-LQC)
Een speciaal vasthoudpunt op de grens van de SMT-fase — temperatuurprofielen van reflowovens worden elke ploeg en bij elke lijnomstelling geverifieerd, en vochtgevoelige componenten worden vacuümverpakt met bijgehouden houdbaarheid. De build kan niet verder totdat de SMT-LQC-goedkeuring in het MES is vastgelegd — de controle is verplicht, niet aangenomen.
07
DIP-lijnkwaliteitscontrolepunt (DIP-LQC)
De equivalente verplichte poort voor through-hole-assemblage. Elke gerepareerde printplaat wordt gelogd onder een gedocumenteerde reparatiecode en krijgt een tweede inspectieronde voordat hij verdergaat; elke printplaat blijft bij DIP-LQC staan totdat de controle schoon is.
08
Visuele inspectie & functionele test
Volledige visuele inspectie van de geassembleerde printplaat, daarna in-circuit-test (ICT) en functionele test (FCT) op fixtures volgens uw specificatie. Fouten komen hier aan de oppervlakte, op onze werkbank, niet op die van u.
09
Uitgaande kwaliteitsborging (OQA)
Een laatste gedocumenteerde kwaliteitspoort: testverslagen, inspectienotities en first-article-goedkeuring worden verzameld voordat het verpakken begint. Elke klantklacht na levering loopt via een gedocumenteerd 8D-proces.
10
Verzending
Printplaten ESD-veilig verpakt voor internationale verzending en verstuurd tegen een bevestigde leverdatum, elk met een unieke traceerbaarheidscode. Verzendrapporten zijn met één klik op te vragen, zodat de build controleerbaar blijft nadat hij ons verlaat.
MES-traceerbaarheid
Elke printplaat traceerbaar tot zijn onderdelen en batch.
Ons Manufacturing Execution System volgt de build op componentniveau, van goederenontvangst tot verzending. Elke rol is uniek gecodeerd, gescand en met de database gematcht voordat hij de lijn bereikt; elke feederbaan wordt in het MES geverifieerd voordat elke run begint. QR-codes en kratindexering koppelen elke printplaat aan zijn batch gedurende de productie. Een real-time kanban toont lijnefficiëntie, capaciteit en first-pass yield — live, niet achteraf. Preventie van verkeerd materiaal wordt door het systeem afgedwongen: geen rol gaat de lijn op zonder database-match — een verkeerd onderdeel stopt de lijn in plaats van uw printplaat te bereiken.
- Traceerbaarheid op lotniveau voor componenten en verbruiksartikelen
- Datavastlegging op serieniveau in alle kernprocessen
- Real-time dashboards en SPC voor stabiele kwaliteit
- Digitale werkinstructies en e-SOP's op elke lijn
Componenten
SMT-proces
Inspectie
Testresultaten
Verpakking
Verzending
Test- & betrouwbaarheidslab
In-house getest, niet uitbesteed.
De testapparatuur staat in hetzelfde gebouw als de productielijnen. Controles vinden plaats wanneer ze moeten — niet wanneer een extern lab een plekje heeft.
Elektrische-veiligheidstesten
Diëlektrische doorlaatspanning, aardcontinuïteit en isolatieweerstand — geverifieerd vóór verzending.
Belastings- & betrouwbaarheidstesten
Langdurige belastingruns en stresstests om te valideren dat ontwerpmarges standhouden onder echte bedrijfsomstandigheden.
Component- & omgevingstesten
Inkomende componentverificatie; klimaatkamer met constante temperatuur en vochtigheid; oscilloscopen en precisiemeetapparatuur ter plaatse.
Certificeringen
Gebouwd in een gecertificeerde faciliteit.
Elke Faradine-printplaat wordt gebouwd in een IATF 16949 / ISO 9001-gecertificeerde faciliteit. Dezelfde faciliteit heeft ISO 14001- en ISO 45001-certificering en is erkend als nationale high-tech-onderneming.
Wilt u de kwaliteit verifiëren voordat u bestelt?
Stuur uw bestanden of uw vragen. Een projectmanager leidt u door het proces — en deelt, waar mogelijk, testverslagen van vergelijkbare builds.