Pruebas EMC / EMI
Pruebas de compatibilidad electromagnética y emisiones realizadas internamente.
Capacidades
Cómo lo construimos y cómo lo garantizamos.
Ocho líneas SMT, una cadena de QA de diez etapas, trazabilidad MES completa y un laboratorio de pruebas interno — la sustancia detrás de cada tarjeta que enviamos.
La planta
Una línea de producción construida para operar a escala.
Ocho líneas SMT full-auto de alta velocidad (Panasonic/NPM), dos líneas de soldadura por ola, cinco líneas de ensamblaje y dos líneas de recubrimiento conformado/UV con aplicación automática por spray y despanelado automático por fresadora router. La inspección en línea incluye SPI, AOI, rayos X, ICT, FCT, primer artículo (FAI) y pruebas RoHS.
8 líneas SMTPanasonic/NPM full-auto de alta velocidad
2 líneas de soldadura por olaDoble ola, con capacidad de nitrógeno
5 líneas de ensamblajeSMT + THT, box build e integración de sistemas
2 líneas de barnizado / UVRecubrimiento selectivo y curado UV
200+ personasEn producción, QA e ingeniería
SPI · AOI · Rayos XInspección en línea en cada etapa
Desde 2020En operación continua
Datos de producción confirmados
Los números operativos detrás de la línea.
Cifras actuales proporcionadas por el equipo de producción. Los tiempos de entrega dependen de la preparación del diseño, la disponibilidad de materiales y el plan de pruebas acordado.
<500 PPMPartes defectuosas por millón (DPPM)
>98%Rendimiento de primera pasada
<30 minTiempo típico de parada por cambio de línea
5–7 díasVentana típica de prototipado
7–10 díasProducción típica una vez listos los materiales
Desde 1 piezaCantidad mínima de pedido
Cadena de QA
Diez puntos de control. Nada se envía hasta que cada uno aprueba.
Una secuencia de construcción disciplinada desde la recepción de mercancía hasta el envío — cada etapa documentada, no asumida.
01
Inspección de entrada (IQC)
Cada lote de componentes se recibe, identifica y verifica contra la BOM antes de tocar el piso de producción: las resistencias se prueban por valor en equipo tipo puente, los chips reciben revisión con microscopio más una prueba funcional en dispositivos dedicados, y los módulos, diodos y transistores se verifican contra informes de inspección de fábrica original. Los carretes se codifican de forma única en el MES en esta etapa.
02
Inspección de pasta de soldadura (SPI)
Ocho unidades SPI funcionan en línea, verificando la pasta de soldadura después de la impresión. Se mide volumen, desplazamiento y cobertura de pasta en cada almohadilla; las tarjetas fuera de tolerancia se retienen antes de que comience la colocación de componentes.
03
Inspección óptica automática (AOI)
Ocho unidades AOI — incluyendo dos unidades 3D dedicadas — cubren la inspección de pasta de soldadura y post-colocación, escaneando el panel SMT completo en busca de piezas faltantes, errores de polaridad y defectos en juntas de soldadura. Los resultados se registran en el MES antes de que la tarjeta entre al reflujo.
04
Inspección post-reflujo y verificación de material por IA
Las tarjetas pasan por hornos de reflujo Heller (13 zonas) y JT (10 zonas), con reflujo con nitrógeno disponible y soporte hasta pasivos 01005 y paquetes BGA/QFN. Después del reflujo, las tarjetas se reinspeccionan y una verificación de cambio de material por IA cruza cada carril de alimentación contra el MES — si el componente cargado no coincide con la BOM, la línea se detiene antes de que corra la siguiente tarjeta.
05
Inspección por rayos X
La inspección por rayos X se ejecuta a través de las etapas SMT y DIP para vacíos en BGA y otros paquetes de juntas ocultas como QFN. Se verifica la formación de bolas de soldadura y los niveles de vacíos donde la inspección visual no alcanza.
06
Punto de control de calidad de línea SMT (SMT-LQC)
Un punto de retención dedicado en el límite de la etapa SMT — los perfiles de temperatura del horno de reflujo se verifican cada turno y en cada cambio de línea, y los componentes sensibles a la humedad se envasan al vacío con seguimiento de vida útil. La construcción no puede avanzar hasta que se registre la aprobación SMT-LQC en el MES — la verificación es obligatoria, no asumida.
07
Punto de control de calidad de línea DIP (DIP-LQC)
La puerta obligatoria equivalente para ensamblaje through-hole. Cualquier tarjeta retrabajada se registra bajo un código de reparación documentado y recibe una segunda inspección antes de continuar; cada tarjeta se retiene en DIP-LQC hasta que la verificación esté limpia.
08
Inspección visual y prueba funcional
Inspección visual completa de la tarjeta ensamblada, luego se ejecutan dispositivos de prueba en circuito (ICT) y prueba funcional (FCT) según su especificación. Los defectos aparecen aquí, en nuestro banco, no en el suyo.
09
Garantía de calidad de salida (OQA)
Una puerta final documentada de calidad: registros de prueba, notas de inspección y aprobación de primer artículo se reúnen antes de comenzar el embalaje. Cualquier reclamo del cliente después de la entrega sigue un proceso 8D documentado.
10
Despacho
Tarjetas embaladas contra ESD para envío internacional y enviadas según una fecha de entrega confirmada, cada una con un código de trazabilidad único. Los informes de envío se pueden generar con un clic, para que la construcción siga siendo auditada después de dejar nuestras instalaciones.
Trazabilidad MES
Cada tarjeta rastreable hasta sus piezas y lote.
Nuestro Sistema de Ejecución de Manufactura rastrea la construcción a nivel de componente, desde la recepción hasta el envío. Cada carrete se codifica de forma única, se escanea y se compara con la base de datos antes de llegar a la línea; cada carril de alimentación se verifica en el MES antes de que comience cada corrida. Los códigos QR y la indexación de cajas de giro vinculan cada tarjeta a su lote a lo largo de la producción. Un tablero kanban en tiempo real muestra eficiencia de línea, capacidad y rendimiento de primera pasada — en vivo, no retrospectivo. La prevención de material equivocado es aplicada por el sistema: ningún carrete entra en la línea sin coincidir en la base de datos — una pieza equivocada detiene la línea en lugar de llegar a su tarjeta.
- Trazabilidad por lote de componentes y consumibles
- Captura de datos por número de serie en todos los procesos clave
- Paneles en tiempo real y SPC para una calidad estable
- Instrucciones de trabajo digitales y E-SOP en cada línea
Componentes
Proceso SMT
Inspección
Resultados de pruebas
Embalaje
Envío
Laboratorio de pruebas y confiabilidad
Pruebas internas, no subcontratadas.
El equipo de pruebas se encuentra en el mismo edificio que las líneas de producción. Las verificaciones ocurren cuando deben — no cuando un laboratorio externo tenga espacio.
Pruebas de seguridad eléctrica
Voltaje de resistencia dieléctrica, continuidad de tierra y resistencia de aislamiento — verificados antes del envío.
Pruebas de carga y confiabilidad
Corridas de carga extendidas y pruebas de estrés para validar que los márgenes de diseño se mantienen en condiciones reales de operación.
Pruebas de componentes y ambientales
Verificación de componentes entrantes; cámara de temperatura y humedad constante; osciloscopios y equipo de medición de precisión en el sitio.
Certificaciones
Construido en una planta certificada.
Cada tarjeta Faradine se construye en una planta certificada IATF 16949 / ISO 9001. La misma planta cuenta con certificación ISO 14001 e ISO 45001 y es reconocida como empresa nacional de alta tecnología.
¿Quiere verificar la calidad antes de pedir?
Envíe sus archivos o sus preguntas. Un gerente de proyecto lo guiará por el proceso — y, cuando sea posible, compartirá registros de pruebas de construcciones comparables.