EMC / EMI-Tests
Elektromagnetische Verträglichkeit und Emissionsmessungen werden im Haus durchgeführt.
Kompetenzen
Wie wir bauen – und wie wir es garantieren.
Acht SMT-Linien, eine zehnstufige QA-Pipeline, vollständige MES-Rückverfolgbarkeit und ein eigenes Testlabor – das ist die Substanz hinter jeder Leiterplatte, die wir versenden.
Das Werk
Eine Produktionslinie, die im großen Maßstab läuft.
Acht hochgeschwindige vollautomatische SMT-Linien (Panasonic/NPM), zwei Wellenlötlinien, fünf Montagelinien und zwei Lackier-/UV-Linien mit automatischer Spritzapplikation und automatischer Fräsentgratung. Die Inline-Inspektion umfasst SPI, AOI, Röntgen, ICT, FCT, First-Article-Prüfung (FAI) und RoHS-Tests.
8 SMT-LinienPanasonic/NPM Hochgeschwindigkeits-Vollautomatik
2 WellenlötlinienDual-Wave, stickstofffähig
5 MontagelinienSMT + THT, Box Build und Systemintegration
2 Conformal-Coating- / UV-LinienSelektive Beschichtung und UV-Aushärtung
200+ MitarbeitendeIn Produktion, QS und Engineering
SPI · AOI · RöntgenInline-Inspektion in jeder Phase
Seit 2020In kontinuierlichem Betrieb
Bestätigte Produktionsdaten
Die Betriebszahlen hinter der Linie.
Aktuelle Zahlen, gemeldet vom Produktionsteam. Die Durchlaufzeiten hängen von der Design-Bereitschaft, der Materialverfügbarkeit und dem vereinbarten Testplan ab.
<500 PPMDefekte Teile pro Million (DPPM)
>98%Erstgut-Quote
<30 minTypische Linien-Umrüstzeit
5–7 TageTypisches Prototypen-Fenster
7–10 TageTypische Produktion, sobald Material bereitsteht
Ab 1 StückMindestbestellmenge
QA-Pipeline
Zehn Kontrollpunkte. Nichts wird versendet, bevor jeder bestanden ist.
Eine disziplinierte Fertigungssequenz vom Wareneingang bis zum Versand – jede Phase dokumentiert, nicht angenommen.
01
Wareneingangsprüfung (IQC)
Jede Bauteilcharge wird empfangen, identifiziert und vor dem Betreten der Fertigung gegen die Stückliste geprüft: Widerstände werden auf Brückenmessgeräten auf ihren Wert getestet, Chips erhalten eine Mikroskopprüfung plus einen Funktionstest auf dedizierten Prüfvorrichtungen, und Module, Dioden und Transistoren werden gegen Original-Werksprüfberichte geprüft. Rollen werden in diesem Stadium eindeutig im MES kodiert.
02
Lötpasteninspektion (SPI)
Acht SPI-Einheiten laufen inline und prüfen den Lötpasten nach dem Drucken. Pastenvolumen, Versatz und Bedeckung werden auf jedem Pad gemessen; Platinen außerhalb der Toleranz werden vor dem Beginn der Bestückung zurückgehalten.
03
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Acht AOI-Einheiten – darunter zwei dedizierte 3D-Einheiten – decken Lötpasten- und Bestückungsinspektion ab und scannen das gesamte SMT-Panel auf fehlende Teile, Polaritätsfehler und Lötstellen-Defekte. Die Ergebnisse werden vor dem Eintritt in den Reflow-Ofen im MES protokolliert.
04
Post-Reflow-Inspektion & KI-Bauteilprüfung
Platinen durchlaufen Heller- (13-Zonen-) und JT- (10-Zonen-) Reflow-Öfen, mit Stickstoff-Reflow verfügbar und Unterstützung bis hinunter zu 01005-Passiven und BGA/QFN-Gehäusen. Nach dem Reflow werden die Platinen erneut inspiziert, und eine KI-Bauteilwechselprüfung vergleicht jede Feederschiene mit dem MES – stimmt das geladene Bauteil nicht mit der Stückliste überein, stoppt die Linie, bevor die nächste Platine läuft.
05
Röntgeninspektion
Röntgen wird in SMT- und DIP-Phasen für BGA-Hohlraumprüfung und andere verborgene Lötstellen-Gehäuse wie QFN eingesetzt. Lötkugelbildung und Hohlraumanteile werden dort geprüft, wo die Sichtprüfung nicht hinkommt.
06
SMT-Linien-Qualitätskontrollpunkt (SMT-LQC)
Ein dedizierter Haltepunkt an der SMT-Phasengrenze – Reflow-Ofen-Temperaturprofile werden jede Schicht und bei jeder Linienumrüstung überprüft, und feuchtigkeitsempfindliche Bauteile werden vakuumverpackt mit nachverfolgbarer Lagerfrist. Der Build kann erst fortgesetzt werden, wenn die SMT-LQC-Freigabe im MES erfasst ist – die Prüfung ist verpflichtend, nicht optional.
07
DIP-Linien-Qualitätskontrollpunkt (DIP-LQC)
Das entsprechende verpflichtende Tor für die THT-Montage. Jede nachgearbeitete Platine wird unter einem dokumentierten Reparaturcode erfasst und erhält eine zweite Inspektionsprüfung, bevor sie weitergeht; jede Platine bleibt am DIP-LQC, bis die Prüfung einwandfrei ist.
08
Sichtprüfung & Funktionstest
Umfassende Sichtprüfung der bestückten Platine, dann In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT) auf Prüfvorrichtungen nach Ihrer Spezifikation. Fehler kommen hier auf unserem Prüfstand ans Licht, nicht auf Ihrem.
09
Ausgehende Qualitätssicherung (OQA)
Ein letztes dokumentiertes Qualitätstor: Testprotokolle, Prüfnotizen und First-Article-Freigabe werden vor Beginn der Verpackung zusammengetragen. Jede Kundenreklamation nach der Lieferung durchläuft einen dokumentierten 8D-Prozess.
10
Versand
Platinen ESD-sicher verpackt für den internationalen Versand und gegen ein bestätigtes Lieferdatum versendet, jede mit einem eindeutigen Rückverfolgungscode. Versandberichte können mit einem Klick abgerufen werden, sodass der Build auch nach dem Verlassen unseres Werks nachvollziehbar bleibt.
MES-Rückverfolgbarkeit
Jede Platine bis zu ihren Bauteilen und Chargen rückverfolgbar.
Unser Manufacturing Execution System verfolgt den Build auf Bauteilebene vom Wareneingang bis zum Versand. Jede Rolle wird eindeutig kodiert, gescannt und vor dem Erreichen der Linie mit der Datenbank abgeglichen; jede Feederschiene wird vor jedem Lauf im MES verifiziert. QR-Codes und Drehkisten-Indizierung verknüpfen jede Platine während der Produktion mit ihrer Charge. Ein Echtzeit-Kanban zeigt Linieneffizienz, Kapazität und Erstgut-Quote – live, nicht rückblickend. Falsche-Material-Verhinderung wird vom System erzwungen: Keine Rolle kommt auf die Linie ohne Datenbankabgleich – ein falsches Teil stoppt die Linie, bevor es Ihre Platine erreicht.
- Chargen-Rückverfolgbarkeit für Bauteile und Verbrauchsmaterialien
- Seriennummern-basierte Datenerfassung über alle Schlüsselprozesse
- Echtzeit-Dashboards und SPC für stabile Qualität
- Digitale Arbeitsanweisungen und E-SOPs an jeder Linie
Bauteile
SMT-Prozess
Prüfung
Testergebnisse
Verpackung
Versand
Test- & Zuverlässigkeitslabor
Eigenes Testen, nicht outgesourct.
Die Testausrüstung steht im selben Gebäude wie die Produktionslinien. Prüfungen finden dann statt, wenn sie sinnvoll sind – nicht wann ein externes Labor einen Slot hat.
Elektrische Sicherheitstests
Spannungsfestigkeit, Schutzleiterkontinuität und Isolationswiderstand – vor dem Versand geprüft.
Dauerlast- & Zuverlässigkeitstests
Langzeit-Dauerlastläufe und Stresstests zur Validierung, dass die Design-Reserve unter realen Betriebsbedingungen hält.
Bauteil- & Umwelttests
Wareneingangsprüfung von Bauteilen; Klimakammer mit konstanter Temperatur und Feuchtigkeit; Oszilloskope und Präzisionsmessgeräte vor Ort.
Zertifizierungen
Gefertigt in einer zertifizierten Fabrik.
Jede Faradine-Platine wird in einer IATF 16949 / ISO 9001-zertifizierten Fabrik gefertigt. Dieselbe Fabrik ist ISO 14001- und ISO 45001-zertifiziert und als nationales High-Tech-Unternehmen anerkannt.
Möchten Sie die Qualität vor der Bestellung überprüfen?
Senden Sie Ihre Dateien oder Ihre Fragen. Ein Projektmanager führt Sie durch den Prozess – und teilt, wo möglich, Testprotokolle vergleichbarer Builds mit.