작성자 Evie Zhang2026년 6월 10일2026년 10월 18일 업데이트

PCB 조립용 거버·BOM 파일: 발주 전 최종 체크리스트

조립 업체가 실제로 요구하는 파일, 거버·BOM·픽앤플레이스 데이터 작성 방법, 그리고 PCBA 견적을 시작도 전에 지연시키는 흔한 문제들을 정리했습니다.

Evie Zhang(Faradine 프로젝트 매니저) 작성. 2026년 6월 14일 업데이트.

핵심 요약

완전한 조립 파일 패키지는 세 가지로 구성됩니다. 보드용 거버(또는 ODB++/IPC-2581), 정확한 부품을 명시하는 BOM, 모든 부품의 위치와 회전을 지정하는 픽앤플레이스 파일입니다.
견적 지연의 가장 흔한 원인은 모호한 BOM입니다. 모든 행에는 부품 값만이 아니라 제조사 부품 번호(MPN)를 기재하세요.
픽앤플레이스 파일(센트로이드/XY 파일)은 조립 업체가 기대하는 보드 원점, 단위, 회전 규약을 따라야 합니다. 그렇지 않으면 모든 부품이 잘못된 위치에 실장됩니다.
제작 도면(fab drawing)과 조립 도면을 함께 본내세요. 극성, 특수 취급, 적층 구조처럼 넷리스트와 거버 파일로는 답할 수 없는 질문을 해결해 줍니다.
납출 전에 설계 규칙 검사(DRC)와 제조 검토를 실행하세요. 화면에서 패드 풋프린트 오류를 발견하는 데는 몇 분이면 충분하지만, 생산 라인에서 발견하면 재작업이 필요합니다.

깔끔한 파일 패키지는 PCB 조립 주문이 일정대로 출하되느냐, 며칠씩 엔지니어링 심사에 멈추느냐를 가르는 기준입니다. PCB 조립용 거버와 BOM 파일을 준비하려면 세 가지 핵심 파일이 필요합니다. 제작 데이터(거버, ODB++, 또는 IPC-2581), 완전히 명시된 자재명세서(BOM), 픽앤플레이스 파일입니다. 이 체크리스트는 계약 제조업체에 보드를 본내는 하드웨어 엔지니어와 조달 담당자를 위한 것이며, 각 파일에 반드시 포함되어야 할 내용을 다루어 주문이 처음부터 심사를 통과하도록 돕습니다.

PCB 조립 업체가 실제로 필요로 하는 3가지 파일

턴키 조립 업체는 보드를 제작하는 데 세 가지가 필요합니다. 공장에 베어 PCB 제조 방법을 알려주는 제작 데이터, 어떤 부품을 실장할지 알려주는 자재명세서(BOM), 그리고 각 부품의 위치를 기계에 알려주는 픽앤플레이스 파일입니다. 나머지는 모두 이 세 가지를 보조하는 것입니다. 이 세 가지를 올바르게 준비하면 나머지는 세부 사항에 불과합니다.

대부분의 조립 업체가 기대하는 표준 패키지는 다음과 같습니다.

파일	형식	정의하는 내용
제작 데이터	거버 RS-274X, ODB++, 또는 IPC-2581	동(copper), 솔더 마스크, 실크스크린, 드릴
자재명세서(BOM)	CSV 또는 XLSX	모든 부품(MPN 기준)
픽앤플레이스	CSV 또는 TXT(센트로이드/XY)	부품 위치 + 회전
제작 도면	PDF	적층 구조, 공차, 표면 처리
조립 도면	PDF	극성, 실장 참고 사항, DNP

아래 다이어그램은 이러한 파일들이 제조 과정에 어떻게 연결되는지 보여 줍니다. 제작 데이터가 베어 보드를 만들고, BOM이 부품을 지정하며, 픽앤플레이스 파일이 기계에 각 부품의 위치를 알려 줍니다.

<rect x="270" y="40" width="180" height="120" rx="8" fill="none" stroke="currentColor" stroke-width="1.5"/>
<text x="360" y="30" text-anchor="middle" font-weight="700">자재명세서(BOM)</text>
<text x="360" y="102" text-anchor="middle">행당 MPN 1개</text>
<text x="360" y="140" text-anchor="middle" opacity="0.75">모든 부품 지정</text>

<rect x="520" y="40" width="180" height="120" rx="8" fill="none" stroke="currentColor" stroke-width="1.5"/>
<text x="610" y="30" text-anchor="middle" font-weight="700">픽앤플레이스</text>
<text x="610" y="92" text-anchor="middle">X, Y, 회전,</text>
<text x="610" y="112" text-anchor="middle">면(센트로이드)</text>
<text x="610" y="140" text-anchor="middle" opacity="0.75">모든 부품 실장</text>

<line x1="200" y1="100" x2="270" y2="100" stroke="currentColor" stroke-width="1.5" marker-end="url(#arrow)"/>
<line x1="450" y1="100" x2="520" y2="100" stroke="currentColor" stroke-width="1.5" marker-end="url(#arrow)"/>
<text x="360" y="195" text-anchor="middle" opacity="0.75">제작 도면 + 조립 도면이 사람이 읽을 수 있는 지시 사항을 추가합니다</text>
</g>
<defs>
<marker id="arrow" viewBox="0 0 10 10" refX="9" refY="5" markerWidth="6" markerHeight="6" orient="auto-start-reverse">
<path d="M 0 0 L 10 5 L 0 10 z" fill="currentColor"/>
</marker>
</defs>
</svg>

해외 생산에 처음 도전하신다면, 중국 PCB 조립 아웃소싱 가이드에서 파일 준비가 첫 단계인 전체 인계 과정을 단계별로 설명해 드립니다.

거버 파일을 올바르게 납출하려면 어떻게 해야 하나요?

거버 파일은 확장 거버(RS-274X, Ucamco에서 관리하는 형식)로 아퍼처를 포함해 납출하거나, 거버 대신 ODB++ 또는 IPC-2581을 본내세요. ODB++와 IPC-2581은 동, 드릴, 넷리스트를 하나의 지능형 파일에 묶어 주므로 오독 가능성이 낮아, 점점 더 많은 인쇄 회로 기판 공장이 선호합니다. 거버를 본낼 경우에는 완전한 세트로 본내야 합니다.

완전한 거버 세트에는 모든 동층, 상·하부 솔더 마스크, 상·하부 실크스크린, 상·하부 페이스트, 보드 외곽, 그리고 Excellon 드릴 파일이 포함됩니다. 여기서 두 가지가 가장 많이 문제를 일으킵니다. 보드 외곽이 없거나 모호하면 공장이 가장자리를 추측해야 하므로, 외곽은 별도의 기계적 레이어에 두세요. 그리고 단위가 잘못된 드릴 파일은 정확한 홀을 엉망으로 만들므로, 단위(mm 대비 인치)와 도금 홀·비도금 홀 구분 여부를 확인하세요.

폴더를 압축하기 전에, 납출된 파일을 물리 거버 뷰어에서 열어 공장의 관점으로 확인하세요. 페이스트 레이어가 패드와 일치하는지, 패드 위에 실크스크린이 겹치지 않는지, 레이어 수가 적층 구조와 일치하는지 확인합니다.

공장이 이의를 제기하지 않는 BOM 작성법

공장이 바로 사용할 수 있는 BOM은 행당 하나의 부품을, 모호하지 않은 제조사 부품 번호와 해당 부품을 사용하는 기준 위치 지정자(reference designator), 수량과 함께 나열합니다. BOM을 제작 가능하게 만드는 것은 바로 MPN입니다. "100nF 0402"라고만 적힌 행은 정격 전압, 유전체, 공차가 서로 다른 수백 개의 실제 부품 중 무엇이든 될 수 있어, 조립 업체는 추측 없이는 이를 소싱할 수 없습니다.

모든 BOM 행에는 다음 열이 포함되어야 합니다.

기준 위치 지정자(C1, C2, R5)로 각 부품이 풋프린트에 연결되도록 합니다.
조립 단위당 수량.
제조사와 제조사 부품 번호(MPN).
교차 확인용 부품 값과 패키지.
전압이나 공차 같은 핵심 사양을 포함한 설명.
무실장 위치용 DNP(Do Not Populate, 실장 금지) 플래그.

패시브 부품의 경우, MPN에 승인된 대체품 목록을 추가해 두면 부품 품귀가 발생핍도 해당 행을 제작 가능한 상태로 유지할 수 있습니다. 극성이 있는 부품, 반도체, 커넥터는 정확한 MPN을 고정하세요. MPN 기준으로 정품이고 추적 가능한 부품을 소싱하는 것과, 불명 확보 경로의 대체품을 사용하는 것은 동작하는 보드와 현장에서 고장 나는 보드의 차이를 만드므로, 신뢰할 수 있는 조립 업체는 실장 전에 부품 정품 여부를 검증합니다. 느슨한 BOM은 빌드 일정을 조용히 늘려 버리는 PCB DFM 실수에서 반복적으로 나타나는 주제입니다.

픽앤플레이스 파일에 들어가야 할 내용

픽앤플레이스 파일(센트로이드, XY 또는 인서션 파일이라고도 함)은 모든 표면 실장 부품의 기준 위치 지정자, X·Y 좌표, 회전 각도, 그리고 보드의 어느 면에 위치하는지를 나열합니다. SMT 기계는 이 파일을 읽어 각 부품을 배치하므로, 여기에 오류가 있으면 부품이 잘못된 위치나 각도로 실장됩니다.

사용 가능한 픽앤플레이스 파일에는 세 가지 세부 사항이 중요합니다.

원점과 단위. 좌표는 보드 원점을 기준으로 밀리미터 또는 인치로 표기됩니다. 어느 것을 사용했는지 명시하고, 제작 도면과 일치하는지 확인하세요.
회전 규약. 0도 방향과 회전 방향은 조립 업체가 기대하는 것과 일치해야 합니다. IPC-7351B는 CAD 라이브러리와 픽앤플레이스 데이터가 일관되도록 고정된 영부품 기준 방향을 정의하지만, 항상 확인하세요. 극성 부품의 회전 불일치는 전형적인 초도품 불량 원인이기 때문입니다.
면 지정. 각 행에 Top 또는 Bottom을 표시해 양면 보드도 올바르게 제작되도록 합니다.

모든 풋프린트 회전을 직접 바로잡을 필요는 없습니다. 좋은 조립 업체는 DFM 과정에서 데이터를 정규화해 주기 때문입니다. 다만 납출 데이터가 깔끔할수록 누구도 추측할 필요가 줄어듭니다. 깨끗한 풋프린트 라이브러리는 파일이 책상을 떠나기 전에 PCB DFM 검토가 비용 이상의 가치를 발휘하는 이유 중 하나입니다.

거버 파일이 있는데 제작·조립 도면까지 본내야 하는 이유

도면은 거버 파일과 BOM으로는 물리적으로 답할 수 없는 질문에 답합니다. 제작 도면에는 적층 구조, 동 중량, 보드 두께, 표면 처리(ENIG, HASL), 임피던스 요구 사양이 명시됩니다. 조립 도면에는 부품 극성, 특수 실장, 컨포멀 코팅 영역, DNP 부품이 표시됩니다. 이것들은 기계가 읽는 데이터 뒤에 있는, 사람이 읽는 지시 사항입니다.

수용 등급(acceptance class) 역시 여기에 명시됩니다. IPC-A-610 Revision J(2024년 3월 발행)는 세 가지 작업 등급을 정의합니다. Class 1은 일반 제품용, Class 2는 전용 서비스 제품용, Class 3은 고신뢰성 및 혹독한 환경용 하드웨어입니다. 도면에 등급을 명시하세요. AOI 또는 X-ray 검사관이 필렛 높이부터 BGA 보이드 비율까지 모든 납땜 접합부를 판정하는 기준과 가격이 바뀌기 때문입니다. 아무것도 명시하지 않으면 보통 Class 2로 기본 제작·검사됩니다.

파일을 본내기 전 최종 체크리스트

무엇이든 본내기 전, 이 목록으로 마지막 점검을 한 번 실행하세요. 10분이면 충분하며, 견적을 지연시키는 가장 흔한 재요청을 예방합니다. "설계 완료"와 "제작 가능" 사이의 관문으로 여기세요.

설계 단계의 충실한 PCB DFM 검토가 구조적 문제를 잡아낸다면, 이 체크리스트는 패키징 문제를 잡아냅니다. 가격 책정을 준비할 때는 PCB 조립 견적 체크리스트에서 받게 될 숫자가 실제 값이지 임시 값이 아니도록 추가로 포함해야 할 내용을 다룹니다.

자주 묻는 질문

PCB 조립 업체는 어떤 파일 형식을 지원하나요?

대부분의 조립 업체는 확장 거버(RS-274X)와 Excellon 드릴 파일을 지원하며, 동, 드릴, 넷리스트를 하나로 묶은 ODB++나 IPC-2581 같은 지능형 형식을 점점 더 선호합니다. BOM은 CSV 또는 XLSX로, 픽앤플레이스는 CSV 또는 TXT 센트로이드 파일로 본내세요. 도면은 PDF여야 합니다.

소량 프로토타입 생산에도 픽앤플레이스 파일이 필요하나요?

네, 보드 한 장이라도 필요합니다. 픽앤플레이스 파일은 SMT 라인에서 각 표면 실장 부품의 위치를 결정하는 데이터이므로, 이 파일이 없으면 조립 업체는 도면을 보고 수작업으로 부품을 실장하거나 파일 생성을 요청해야 하며, 둘 다 지연을 더합니다. EDA 도구에서 거버와 함께 납출하세요.

PCB 조립 주문이 지연되는 가장 흔한 이유는 무엇인가요?

가장 빈번한 원인은 불완전하거나 모호한 BOM입니다. 제조사 부품 번호 없이 부품 값과 패키지만 적힌 행은 조립 업체가 어떤 부품인지 확인하기 위해 작업을 멈추고 문의하게 만듭니다. 모든 실장 행에 MPN을 기재해 팀이 추측 없이 소싱할 수 있도록 하세요.

조립에는 거버와 ODB++ 중 무엇을 본내야 하나요?

둘 다 가능하지만, ODB++와 IPC-2581은 동, 드릴, 넷리스트, 부품 데이터를 하나의 검증된 파일에 담기 때문에 오류를 줄여 줍니다. 레이어 누락이나 드릴 불일치의 여지가 작아지기 때문입니다. 거버 파일은 여전히 보편적으로 수용됩니다. EDA 도구에서 깨끗한 지능형 파일이 납출된다면 그것을 본내고, 그렇지 않다면 완전하고 검증된 거버 세트를 본내세요.

DNP(Do Not Populate) 부품은 어떻게 표시하나요?

DNP 부품은 두 곳에 표시하세요. BOM에 명확한 DNP 또는 "Do Not Populate" 상태를 추가하고, 조립 도면에도 해당 위치를 표시합니다. 한 곳에만 기재하는 것은 위험합니다. 도면에는 표시됐지만 BOM에는 가격이 잡힌 부품, 또는 그 반대의 경우, 과잉 제작되거나 부족하게 제작된 보드로 이어지기 때문입니다.

IPC 등급은 조립에 어떤 의미가 있나요?

IPC-A-610 등급은 보드가 판정되는 작업 및 검사 기준을 정합니다. Class 1은 일반 용도, Class 2는 대부분의 상용 제품에 적용되는 기본 등급, Class 3은 의료나 항공우주 같은 고신뢰성 하드웨어를 다룹니다. 검사 엄격도와 비용에 직접 영향을 주므로 제작 도면에 등급을 명시하세요.

파일을 본낼 준비가 되셨나요?

꼼꼼한 파일 패키지는 지연된 제작에 대비할 수 있는 가장 저렴한 보험입니다. 생산 전에 전문가의 검토가 필요하시다면 거버와 BOM을 본내 주세요. DFM과 제조 가능성 전체 검토를 진행해 드리며, 전담 영어 프로젝트 매니저가 단일 창구로 함께합니다. Faradine 팀에 문의해 주시면 주문을 지연시킬 수 있는 모든 사항을 짚어 드리겠습니다.