역량

제작 방법과 품질 보증.

8개 SMT 라인, 10단계 QA 파이프라인, 완전한 MES 추적성, 사내 시험 연구소 — 출하하는 기판 뒤에 있는 실력입니다.

시설

대량 생산을 위한 생산 라인.

8개 고속 풀오토 SMT 라인(Panasonic/NPM), 2개 웨이브 솔더 라인, 5개 조립 라인, 2개 컨포멀 코팅/UV 라인(자동 스프레이 도포 및 밀링 커터 라우터 자동 디패널라이징). 인라인 검사는 SPI, AOI, X-ray, ICT, FCT, 퍼스트 아티클(FAI), RoHS 시험을 포함합니다.

8 SMT linesPanasonic/NPM 고속 풀오토

웨이브 솔더링 라인 2개듀얼 웨이브, 질소 지원

조립 라인 5개SMT + THT, 박스 빌드 및 시스템 통합

컨포멀 코팅 / UV 라인 2개선택적 코팅 및 UV 경화

200+ staff생산, QA 및 엔지니어링 전반

SPI · AOI · X-ray모든 공정 단계의 인라인 검사

2020년부터연속 가동 중

확인된 생산 데이터

라인을 뒷받침하는 운영 수치.

생산 팀이 제공한 최신 수치입니다. 리드타임은 설계 준비도, 자재 가용성, 협의된 테스트 계획에 따라 달라집니다.

<500 PPM백만당 불량 부품 수(DPPM)

>98%1차 통과 수율

<30 min일반적인 라인 전환 다운타임

5–7 days일반적인 프로토타입 기간

7–10 days자재 준비 후 일반적인 양산 기간

From 1 piece최소 주문 수량

QA 파이프라인

10개 검사 지점. 모든 관문을 통과하기 전까지 출하하지 않습니다.

입고부터 출하까지 규율 있는 제작 공정 — 모든 단계를 문서화하고 추측하지 않습니다.

수입 검사(IQC)

모든 부품 배치는 생산 현장에 투입되기 전 BOM과 대조하여 입고·식별·검증됩니다: 저항은 브리지형 장비로 정격 값을 측정하고, 칩은 현미경 검사와 전용 테스트 픽스처에서 기능 합격을 확인하며, 모듈·다이오드·트랜지스터는 원산지 공장 검사 성적서와 대조합니다. 이 단계에서 릴은 MES에서 고유 코드를 부여받습니다.

솔더 페이스트 검사(SPI)

8대의 SPI 장비가 인라인으로 솔더 페이스트 인쇄 후를 검사합니다. 모든 패드에서 페이스트량·오프셋·커버리지를 측정하며, 허용 오차를 벗어난 기판은 부품 실장 시작 전 보류됩니다.

자동 광학 검사(AOI)

8대의 AOI 장비(전용 3D 장비 2대 포함)가 솔더 페이스트 및 실장 후 검사를 수행하며, 전체 SMT 패널에서 부품 누락·극성 오류·솔더 조인트 결함을 스캔합니다. 결과는 기판이 리플로우에 들어가기 전 MES에 기록됩니다.

리플로우 후 검사 및 AI 자재 확인

기판은 Heller(13존) 및 JT(10존) 리플로우 오븐을 통과하며, 질소 리플로우가 가능하고 01005 수동 부품 및 BGA/QFN 패키지까지 지원합니다. 리플로우 후 기판을 재검사하고, AI 자재 변경 확인이 MES와 모든 피더 레인을 교차 검증합니다 — 로딩된 부품이 BOM과 일치하지 않으면 다음 기판이 실행되기 전 라인이 정지합니다.

X-ray 검사

SMT 및 DIP 단계에서 BGA 보이드 검사와 QFN 같은 내부 조인트 패키지를 X-ray로 확인합니다. 육안 검사로는 닿을 수 없는 부분의 솔더 볼 형성과 보이드 수준을 검증합니다.

SMT 라인 품질 검사 지점(SMT-LQC)

SMT 단계 경계의 전용 홀드 포인트 — 리플로우 오븐 온도 프로파일은 매 교대 및 라인 전환 시 확인하고, 수분 민감 부품은 진공 포장하여 유통기한을 추적합니다. SMT-LQC 서명이 MES에 기록되기 전까지 다음 공정으로 넘어갈 수 없습니다. 이 검사는 선택이 아닌 필수입니다.

DIP 라인 품질 검사 지점(DIP-LQC)

통공 조립에 해당하는 필수 관문입니다. 재작업된 기판은 문서화된 수리 코드로 기록되고 다음 공정 전 2차 검사를 거칩니다. 모든 기판은 DIP-LQC 검사가 깨끗할 때까지 대기합니다.

육안 검사 및 기능 테스트

조립된 기판을 전체 육안 검사한 후, 사양에 맞는 인서킷 테스트(ICT) 및 기능 테스트(FCT) 픽스처를 실행합니다. 결함은 고객이 아닌 우리 벤치에서 발견됩니다.

출하 품질 보증(OQA)

최종 문서화된 품질 관문: 포장 시작 전 테스트 기록·검사 노트·퍼스트 아티클 서명을 취합합니다. 납품 후 고객 불만은 문서화된 8D 프로세스를 따릅니다.

출하

ESD 안전 포장하여 확정된 납품일에 맞춰 국제 운송되며, 각 기판은 고유 추적 코드를 갖습니다. 출하 보고서는 클릭 한 번으로 조회할 수 있어, 기판이 출하된 후에도 감사 가능합니다.

MES 추적성

모든 기판은 부품과 로트까지 추적 가능합니다.

MES(Manufacturing Execution System)는 입고부터 출하까지 부품 단위로 제작을 추적합니다. 모든 릴은 라인에 도달하기 전 고유 코드를 부여받아 스캔하고 데이터베이스와 매칭합니다. 각 실행 전 MES에서 모든 피더 레인을 검증합니다. QR 코드와 턴오버 박스 인덱싱이 생산 내내 각 기판을 로트와 연결합니다. 실시간 칸반 보드는 라인 효율·용량·1차 통과 수율을 실시간으로 보여줍니다. 시스템은 잘못된 자재 방지를 강제합니다. 데이터베이스 매칭 없이는 릴이 라인에 투입되지 않으며, 잘못된 부품은 기판에 닿기 전 라인을 멈춥니다.