Tests EMC / EMI
Tests de compatibilité électromagnétique et d'émissions réalisés en interne.
Capacités
Comment nous construisons, et comment nous le garantissons.
Huit lignes SMT, un pipeline d'AQ en dix étapes, traçabilité MES complète et un laboratoire de test interne — le fondement de chaque carte que nous expédions.
Le site
Une ligne de production conçue pour l'échelle.
Huit lignes SMT haute vitesse entièrement automatiques (Panasonic/NPM), deux lignes à la vague, cinq lignes d'assemblage et deux lignes de vernissage conforme/UV avec pulvérisation automatique et dépanélisation automatique par fraise. L'inspection en ligne comprend SPI, AOI, rayons X, ICT, FCT, premier article (FAI) et test RoHS.
8 lignes SMTPanasonic/NPM haute vitesse entièrement automatique
2 lignes de soudure à la vagueDouble vague, compatible azote
5 lignes d'assemblageSMT + THT, box build et intégration système
2 lignes de vernis de protection / UVRevêtement sélectif et durcissement UV
200+ collaborateursDans la production, l'AQ et l'ingénierie
SPI · AOI · Rayons XInspection en ligne à chaque étape
Depuis 2020En activité continue
Données de production confirmées
Les chiffres opérationnels derrière la ligne.
Données actuelles fournies par l'équipe de production. Les délais dépendent de l'avancement de la conception, de la disponibilité des matériaux et du plan de test convenu.
<500 PPMPièces défectueuses par million (DPPM)
>98%Rendement de premier passage
<30 minTemps d'arrêt type pour changement de série
5–7 joursDélai type de prototypage
7–10 joursDélai type de production après disponibilité des matériaux
Dès 1 pièceQuantité minimum de commande
Pipeline d'AQ
Dix points de contrôle. Rien n'expédie tant que chacun n'est validé.
Une séquence de production disciplinée, de la réception des marchandises à l'expédition — chaque étape documentée, jamais supposée.
01
Inspection réception (IQC)
Chaque lot de composants est réceptionné, identifié et vérifié par rapport à la nomenclature avant d'entrer sur le plateau de production : les résistances sont testées en valeur sur équipement à pont, les puces subissent un contrôle au microscope plus un test fonctionnel sur banc dédié, et les modules, diodes et transistors sont vérifiés contre les rapports d'inspection d'origine. Les bobines sont codées de façon unique dans le MES à ce stade.
02
Inspection de pâte à braser (SPI)
Huit unités SPI en ligne contrôlent la pâte à braser après impression. Le volume, le décalage et la couverture de pâte sont mesurés sur chaque pastille ; les cartes hors tolérance sont retenues avant le placement des composants.
03
Inspection optique automatisée (AOI)
Huit unités AOI — dont deux unités 3D dédiées — couvrent l'inspection de pâte à braser et post-placement, en balayant le panneau SMT complet pour détecter les pièces manquantes, les erreurs de polarité et les défauts de soudure. Les résultats sont enregistrés dans le MES avant que la carte n'entre en refusion.
04
Inspection post-refusion et contrôle matière par IA
Les cartes passent dans les fours de refusion Heller (13 zones) et JT (10 zones), avec refusion à l'azote disponible et support jusqu'aux passifs 01005 et boîtiers BGA/QFN. Après refusion, les cartes sont réinspectionnées, et un contrôle de changement de matière par IA recoupe chaque voie d'alimentation avec le MES — si le composant chargé ne correspond pas à la nomenclature, la ligne s'arrête avant que la carte suivante ne tourne.
05
Inspection aux rayons X
L'inspection aux rayons X s'applique aux étapes SMT et DIP pour le contrôle des vides sous BGA et autres boîtiers à joints cachés comme le QFN. La formation des billes de soudure et les niveaux de vide sont vérifiés là où l'inspection visuelle ne suffit pas.
06
Point de contrôle qualité ligne SMT (SMT-LQC)
Un point d'arrêt dédié à la limite de l'étape SMT — les profils de température des fours de refusion sont vérifiés à chaque équipe et à chaque changement de série, et les composants sensibles à l'humidité sont emballés sous vide avec suivi de durée de conservation. L'assemblage ne peut avancer sans que le signalement SMT-LQC soit enregistré dans le MES — le contrôle est obligatoire, pas supposé.
07
Point de contrôle qualité ligne DIP (DIP-LQC)
La porte obligatoire équivalente pour l'assemblage traversant. Toute carte réparée est enregistrée sous un code de réparation documenté et subit une seconde inspection avant de poursuivre ; chaque carte attend au DIP-LQC jusqu'à ce que le contrôle soit satisfaisant.
08
Inspection visuelle et test fonctionnel
Inspection visuelle complète de la carte assemblée, puis exécution des bancs de test en circuit (ICT) et fonctionnel (FCT) selon votre spécification. Les défauts apparaissent ici, sur notre banc, pas sur le vôtre.
09
Assurance qualité sortante (OQA)
Un dernier contrôle qualité documenté : fiches de test, notes d'inspection et validation du premier article sont rassemblées avant l'emballage. Toute réclamation client après livraison suit un processus 8D documenté.
10
Expédition
Cartes emballées anti-statiques pour un transport international et expédiées selon une date de livraison confirmée, chacune portant un code de traçabilité unique. Les rapports d'expédition sont consultables en un clic, pour que le lot reste auditable après son départ.
Traçabilité MES
Chaque carte traçable jusqu'à ses pièces et lots.
Notre système d'exécution de fabrication (MES) suit la production au niveau composant, de la réception à l'expédition. Chaque bobine est codée de façon unique, scannée et validée dans la base de données avant d'atteindre la ligne ; chaque voie d'alimentation est vérifiée dans le MES avant chaque lancement. Les codes QR et l'indexation des bacs de transit lient chaque carte à son lot tout au long de la production. Un kanban en temps réel affiche l'efficacité, la capacité et le rendement de premier passage des lignes — en direct, pas rétrospectif. La prévention d'erreur de matière est appliquée par le système : aucune bobine ne monte en ligne sans correspondance dans la base de données — une mauvaise pièce arrête la ligne au lieu d'atteindre votre carte.
- Traçabilité par lot des composants et consommables
- Capture de données au niveau du numéro de série sur tous les processus clés
- Tableaux de bord en temps réel et SPC pour une qualité stable
- Instructions de travail numériques et E-SOP sur chaque ligne
Composants
Processus SMT
Inspection
Résultats des tests
Emballage
Expédition
Laboratoire de test et fiabilité
Des tests internes, pas sous-traités.
L'équipement de test se trouve dans le même bâtiment que les lignes de production. Les vérifications ont lieu au bon moment — pas quand un laboratoire tiers a un créneau.
Tests de sécurité électrique
Tenue diélectrique, continuité de terre et résistance d'isolement — vérifiés avant expédition.
Tests de charge et de fiabilité
Essais de charge prolongés et tests de contrainte pour valider que les marges de conception tiennent dans les conditions réelles d'utilisation.
Tests composants et environnementaux
Vérification des composants entrants ; chambre climatique constante température/humidité ; oscilloscopes et équipements de mesure de précision sur site.
Certifications
Produit dans un site certifié.
Chaque carte Faradine est produite dans un site certifié IATF 16949 / ISO 9001. Le même site détient les certifications ISO 14001 et ISO 45001 et est reconnu comme entreprise nationale high-tech.
Vous voulez vérifier la qualité avant de commander ?
Envoyez vos fichiers ou vos questions. Un chef de projet vous guidera à travers le processus — et, dans la mesure du possible, partagera des enregistrements de tests de productions comparables.